環(huán)氧樹脂膠粘劑 選購指南
供應濟南雙組份【環(huán)氧樹脂膩子】JR-216環(huán)氧樹脂膠泥
無溶劑環(huán)氧樹脂膩子 LD-216無溶劑環(huán)氧樹脂膩子可以讓您很輕松地用批刮或滾涂的方式將膩子涂敷在混凝土、磚石、瓷磚等各種基面上。通過不同的施工方法能達到粘接、找平、補縫、防塵、防滑的目的。 一、特點 1、比較粘稠且有較好的止流性； 2、可低溫或常溫固化，固化速度適中； 3、固化后粘接強度高、硬度較好，有一定韌性； 4、固化物耐酸堿鹽性能好，防潮防水、防油防塵，耐濕熱和大氣老化； 5、固化物......
陶瓷修補粘接膠水，修補粘接陶瓷用的膠水
景固 環(huán)氧AB結構膠 K-305 一、產(chǎn)品概述 景固KINGKOU K-305 AB結構膠......
JGN802改性環(huán)氧樹脂浸漬膠
JGN802改性環(huán)氧樹脂浸漬膠 JGN802改性環(huán)氧樹脂浸漬膠系甲、乙雙組分改性環(huán)氧類膠粘劑，是粘貼碳纖維、芳綸纖維、玄武巖等纖維片材的專用膠，主要應用于建筑結構加固工程。 一、JGN802改性環(huán)氧樹脂浸漬膠的特點 抗老化、耐介質（酸、堿、水）性能好； 固化后的膠層物理機械性能和強韌性能優(yōu)異； 能在室溫固化、不含揮發(fā)性溶劑、無毒環(huán)保粘結強度高； 配膠比例較寬，不同環(huán)境溫度可適量調......
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 產(chǎn)品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應用點: 芯片粘接 產(chǎn)品特點： 合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87導電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結。 &nbs......
γ-（2，3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 硅烷偶聯(lián)劑 KH-560
點擊了解更多γ-（2，3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 硅烷偶聯(lián)劑 KH-560信息，免費獲得報價！<P>γ-（2，3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 </P> <P>硅烷偶聯(lián)劑 KH-560國內外對應牌號： KH-560（中國科學院）；A-187（美國聯(lián)碳公司） Z-6040（美國道康寧化學公司）；FinishGF31（西德Wacker chemie） KBM-403（日本信越化學工業(yè)株式會社） <BR>CAS ：2530-83-8 <BR> <BR>物化性質指標： </P> <P><BR>指標......
