全自動高溫蝕刻臺（半導體晶圓）
概述：全自動高溫蝕刻臺 本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設備；另可進行表面粗化、LBR及 PSS作業，切中各LED晶粒廠極欲提升產品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 casset
全自動高溫蝕刻臺
本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設備；另可進行表面粗化、LBR及 PSS作業，切中各LED晶粒廠極欲提升產品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手動、自動控制模式；機臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統； 可根據需要定時定量補充槽體藥液；可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理；全程自動控制，工藝生產過程中不用人工干預，保證產品性能的一致性； 取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本； 采用CGB專利技術紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；CGB專有技術快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時左右完成； 完善的抽風系統，獨立化的高溫槽酸排風裝置，安全預置系統保證設備安全可靠；蝕刻工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性； 定時補充藥液或定量補充藥液，參數均可在觸摸屏上設定；
※ 多級別用戶工藝數據庫，可供用戶使用和存儲；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小、運動平穩，機械臂定位精度高； 作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合，保證操作人員作業環境及人身安全； 客制化設計能力佳，高設計能力滿足客戶制程工藝需要；機械手傳送定位精度≤0.3mm，機械臂走向‘右進左出’或‘左進右出’，制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；設備制造北京華林嘉業科技有限公司（CGB）13911568117；
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本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設備；另可進行表面粗化、LBR及 PSS作業，切中各LED晶粒廠極欲提升產品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手動、自動控制模式；機臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統； 可根據需要定時定量補充槽體藥液；可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理；全程自動控制，工藝生產過程中不用人工干預，保證產品性能的一致性； 取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本； 采用CGB專利技術紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；CGB專有技術快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時左右完成； 完善的抽風系統，獨立化的高溫槽酸排風裝置，安全預置系統保證設備安全可靠；蝕刻工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性； 定時補充藥液或定量補充藥液，參數均可在觸摸屏上設定；
※ 多級別用戶工藝數據庫，可供用戶使用和存儲；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小、運動平穩，機械臂定位精度高； 作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合，保證操作人員作業環境及人身安全； 客制化設計能力佳，高設計能力滿足客戶制程工藝需要；機械手傳送定位精度≤0.3mm，機械臂走向‘右進左出’或‘左進右出’，制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；設備制造北京華林嘉業科技有限公司（CGB）13911568117；
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