蝕刻清洗臺（硅片晶圓襯底外延片清洗）
適用產業為半導體照明（LED）--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段  、芯片工藝段；手動、自動控制模式；適用于藍寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；
砷化鎵晶片 2-6inch25 Pcs/cassette數量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；碳化硅晶片2-8inch25 Pcs/cassette數量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；其它襯底晶片。制程應用可用于切割后制程、磨邊后制程、研磨后制程（單面、雙面）、激光刻字后制程、拋光后制程（單面、雙面、清洗制程；、 顯影制程、 蝕刻（微蝕刻）制程、  去光阻清洗制程、 去蠟（膠）清洗制程、精密清洗制程、 光罩去光阻清洗制程。機臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm)；整體骨架表面噴涂處理  Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm)；機臺視窗采用透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm)  Or    China  鋼化玻璃(厚度≧5mm)；配有腐蝕液恒溫系統、 腐蝕液循環過濾系統、  超（兆）聲系統、全自動供液系統、全自動烘干系統、消防系統、可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理。蝕刻工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性QDR沖洗模塊非常見排序式，可根據制程工藝設定；管路系統、電氣控制系統、伺服電機及絲杠導軌等關鍵核心部件均采用進口標準產品，配置模組化，維護保修便利，非期貨庫存品工廠內均建立安全存量；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小、運動平穩，機械臂定位精度高；制程控制采用PLC控制方式；操作界面采用全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）設備制造北京華林嘉業科技有限公司（CGB）；
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