CAF測試 CAF失效分析

PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲 得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。賽特檢測工程技術(shù)人員在PCB/PCBA質(zhì)量評價、失效分析及UL認(rèn)證領(lǐng)域有多年的經(jīng)驗，積累了大量的實際案例，為您提供一下檢測服務(wù)：

一、CAF測試標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-650-2.6.25

IPC 9691A

測試方法：IPC-TM-650 2.6.25  Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-Y Axis

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容：

1）測試樣品要求：CAF測試板，參考IPC-TM-650 2.6.25 中列出的兩種圖形；---客戶提供樣品

2）標(biāo)準(zhǔn)中測試過程：

2.1 樣品前處理：排除樣品是否存在短路和開路等明顯缺陷；清洗樣品（客戶有要求時），接線；105 ± 2 ℃烘烤6小時。---清洗依據(jù)IPC TM 650 2.3.25

2.2 測試總時間，高溫高濕（65℃/87+3/-2%RH，596H，偏壓：100VDC）。

1）測量初始絕緣電阻（測量電壓：100VDC，以下同）；

2）不加偏壓直接潮熱96H后，測試絕緣電阻；

3）加偏壓繼續(xù)潮熱500小時（共計596H）后測量絕緣電阻。試驗結(jié)束后外觀檢查。

GB/T 4677.1-1984

測試方法：40℃/93%R.H.,電壓：10V、100 V、500V，時間：504小時，要求：＞1*108Ω

二、失效分析全面解決方案

PCB：潤濕不良；分層；變色；漏電；開路；短路等。

PCBA：潤濕不良；焊點開裂；掉件；器件失效；腐蝕等。

三、PCB測試與評估

• 外觀觀察 • 尺寸測量 • 可焊性

• 化學(xué)性能 • 電氣性能 • 離子清潔度測試

• 熱性能測試 • 環(huán)境適應(yīng)性 • 機械與物理性能

四、PCBA電子組件可靠性評估

• 外觀觀察 • 電遷移 • 抗拉/剪切強度

• 金相切片 • 環(huán)境試驗 • 錫須生長及觀察

• X-ray檢查 • 染色滲透實驗

深圳市賽特檢測有限公司（STT）擁有CNAS，CMA，出具國家認(rèn)可的檢測報告，華南最佳第三方檢測機構(gòu)，深圳權(quán)威檢測機構(gòu)。針對客戶在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，使客戶可以快速解決問題，搶占市場先機。歡迎您來電咨詢。

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