2026杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會/杭州國際人形機
概述:2026杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會/杭州國際人形機器人技術(shù)展 時間:2026年5月14日-16 日 地點:杭州大會展中心-浙江 主辦單位:浙江省半導體行業(yè)協(xié)會 承辦單位:上海高登
2026杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會/杭州國際人形機器人技術(shù)展
時間:2026年5月14日-16 日 地點:杭州大會展中心-浙江
主辦單位:浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
承辦單位:上海高登會展集團有限公司
半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來的重要產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,該產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯,浙江省半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設計、材料、裝備、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,形成了以杭、紹、甬、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。
相關(guān)地方高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提出打造相關(guān)區(qū)域集成電路核心城市,會同多個城市協(xié)同打造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),到2025年,杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有年均增長20%的目標。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設方面,相關(guān)地區(qū)構(gòu)建起覆蓋“芯片設計 - 基礎材料 - 集成電路制造 - 規(guī)模化應用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈,集聚上下游產(chǎn)業(yè)形成以晶圓制造為核心的產(chǎn)業(yè)集群,在設計制造、化合物半導體、半導體核心材料、關(guān)鍵設備及零部件等領域培育一批“專精特新”中小企業(yè),其產(chǎn)品廣泛服務于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等多個領域,為行業(yè)發(fā)展提供了重要力量。
為給更多的半導體與集成電路企業(yè)搭建一個集產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談、技術(shù)交流、合作于一體的國際化平臺,在上級主管部門的指導下,高登會展聯(lián)合相關(guān)主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會”,展會以“鏈接芯生態(tài),智造新機遇”為主題,展會總規(guī)劃面積為3萬平米,展品范圍涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝測試、設備制造、半導體材料、設計服務、芯片應用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品,從芯片設計到集成電路解決方案,全方位展示半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過展覽與論壇相結(jié)合形式,從不同視角全方位展示中國(尤其是長三角地區(qū))半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實力與發(fā)展成果,分享產(chǎn)業(yè)前沿動態(tài),匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才,促進技術(shù)交流合作,推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建,進一步促進半導體與集成電路創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的深度融合,助力我國半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
聯(lián)系人:張老師13795333699
展品大類
IC設計/芯片與應用:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品;
IC制造:半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品;
先進封裝:倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等;
晶圓設備/封測設備:晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設備、功率器件設備等;
化合物半導體及功率器件:化合物半導體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品,包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等;
半導體材料:單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等;
半導體核心零部件:機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等;
AI算力:AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等;
聯(lián)系人:張老師13795333699

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