2026杭州國際半導體與集成電 路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會：長芯展

致各有關單位：

為進一步促進半導體與集成電路領域創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度融 合，推動我國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，由浙江省半導體行業(yè)協(xié)會與上海高登會展集團有限公司 聯(lián)合主辦、中國國際科技促進會半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分會協(xié)辦的“2026 杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會”，定于2026年5月 14 日至16日在杭州大會展中心隆重舉辦。

本屆展會規(guī)劃展覽面積3萬平方米，將集中展示全球半導體 與集成電路領域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋集成電路設計、 EDA、芯片制造、封裝測試、裝備及零部件、半導體材料、系統(tǒng) 應用等全產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，全方位展示中國尤其是長三角地區(qū)半 導體與集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。展會采取“展覽+論壇+對 接+應用”多維融合模式，同期將舉辦多場高端論壇與專題活動， 包括長三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇、浙江省半導體 行業(yè)協(xié)會會員大會、浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同對接活動（涵蓋 具身智能人形機器人、新能源汽車、高端醫(yī)療等需求發(fā)布會及產(chǎn) 業(yè)鏈對接等），旨在為業(yè)界搭建關鍵技術(shù)交流、發(fā)展趨勢探討與產(chǎn) 業(yè)應用對接的平臺，促進前沿動態(tài)分享、創(chuàng)新人才匯聚與技術(shù)合 作深化，推動構(gòu)建協(xié)同共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

組委會熱忱歡迎各地方主管部門和行業(yè)組織相關負責人蒞臨 指導，參與開幕式及相關重要活動，并誠邀組織本地企業(yè)組團參 展參會，共拓商機、共謀合作、共促發(fā)展，助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈上 下游協(xié)同創(chuàng)新與融合發(fā)展。

參展及商務合作事項聯(lián)系

聯(lián)系人：張老師  13795333699 

附件：1.展會基本信息

一、展覽名稱及主題

2026 杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會

展會主題：“鏈接芯生態(tài)，智創(chuàng)新機遇”

二、時間與地點

展會時間：2026年05月14-16日

展會地點：杭州大會展中心-浙江

三、組織機構(gòu)

批準單位：中華人民共和國商務部

主辦單位：浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

上海高登會展集團有限公司

協(xié)辦單位：中國國際科技促進會半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分會

承辦單位：上海大道國服展覽有限公司

四、展出大類

展品范圍涵蓋集成電路設計、EDA、芯片制造、封裝測試、 裝備及零部件、半導體材料、系統(tǒng)應用等產(chǎn)品和技術(shù)。