環保清洗IGBT案例-合明科技-半導體封裝清洗-中性水基清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
頻率的選擇

現今電子產品清洗追求清洗過程中生產**、表面無損傷、節省溶劑、工作場地和人工成本；超聲波清洗就有清洗速度、工效高，大大降低清洗作業的人力勞動強度的特點，特別是大批量的小制件(或元器件)，尤其適用于超聲波清洗，超聲波清洗機的應用便于清洗工藝的實施及工藝過程的連續自動化，設備體積小，重量輕，功率可調，且可頻率跟蹤，操作靈活方面等優點已被廣泛應用。但針對超聲波清洗過程中的變量該如何選擇和控制呢?
清洗干凈度的評價和評估。往往采取兩個方式。一，裸眼經40~100倍的顯微放大觀察清洗物表面殘余物的狀況，以見不到殘余物為評判依據。二，使用表面離子污染度檢測方式對被清洗物表面進行檢測，以檢測的數據比照技術指標要求評價。在實際生產應用中，特別關注低托高，micro gap。
比如說在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒裝芯片底部殘留物的去除狀況。往往當這些底部的殘余物能夠有效去除，那么其他部位的殘余物也應可以評判為去除。QFM和芯片底部必須采用機械方式打開，觀測底部殘留物的狀況來評判干凈度，為了達到Micro gap的托高底部的殘留物清除，清洗劑物理化學特性（比方說表面張力）和清洗設備噴淋的角度、壓力、方向以及噴淋的時間溫度都對底部清除污垢有很大的影響度。

功率的選擇
  根據清洗的產品不同*聲清洗效果不一定與功率的大小成正比，一般情況下功率大，清洗過程中空化強度將大大增加，清洗效果是提高了，但這時會使較精密的元器件也產生其他影響。但使用小功率，花很長時間也沒有清除污垢。如果功率達到一定數值，有時很便將污垢去除，因此要按具體產品情況以及機器槽體的大小來選擇合適的*聲功率。

清洗劑和漂洗水的泡沫。因為清洗劑和漂洗水在噴淋機中處在高溫高壓下運行，非常容易產生泡沫，泡沫過多影響機器的正常運行和狀態觀察。
所以，清洗劑的泡沫允許在一定范圍而保證清洗機噴淋壓力穩定，如果泡沫過多或者難以消除，清洗劑中含著的氣泡和空氣，會降低清洗噴淋壓力，影響清洗效果。漂洗水的泡沫也值得關注，同樣的道理，只要泡沫能夠有效的排除，不影響清洗劑的工作狀態和設備運行的觀測。

目前使用的免清洗或低殘留助焊劑的技術消除了清洗環節。然而，使用免清洗助焊劑需要潔凈的工作環境和一種習慣的改變，不僅會影響用戶，而且會影響到其供應商。此外，使用免清洗助焊劑可能需要受控的焊接環境，以提供與其較低活性兼容的工藝窗口。
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