環(huán)保清洗IGBT工藝-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-水基清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過(guò)去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環(huán)保問(wèn)題已被禁止使用。該行業(yè)別無(wú)選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進(jìn)行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實(shí)現(xiàn)“免清洗”工藝。

目前使用的免清洗或低殘留助焊劑的技術(shù)消除了清洗環(huán)節(jié)。然而，使用免清洗助焊劑需要潔凈的工作環(huán)境和一種習(xí)慣的改變，不僅會(huì)影響用戶，而且會(huì)影響到其供應(yīng)商。此外，使用免清洗助焊劑可能需要受控的焊接環(huán)境，以提供與其較低活性兼容的工藝窗口。

功率的選擇
  根據(jù)清洗的產(chǎn)品不同*聲清洗效果不一定與功率的大小成正比，一般情況下功率大，清洗過(guò)程中空化強(qiáng)度將大大增加，清洗效果是提高了，但這時(shí)會(huì)使較精密的元器件也產(chǎn)生其他影響。但使用小功率，花很長(zhǎng)時(shí)間也沒(méi)有清除污垢。如果功率達(dá)到一定數(shù)值，有時(shí)很便將污垢去除，因此要按具體產(chǎn)品情況以及機(jī)器槽體的大小來(lái)選擇合適的*聲功率。

清洗劑的消耗和壽命。在線通過(guò)式噴淋機(jī)用水基清洗劑的消耗有三個(gè)組成部分: 氣霧損耗、被清洗物和網(wǎng)帶的帶離損耗、清洗劑到達(dá)壽命終點(diǎn)的全液更換。在這三項(xiàng)消耗中，的組成往往是氣霧損耗，氣霧損耗很大程度是噴淋機(jī)固有的機(jī)械特性所決定。人為可改變調(diào)整的程度不高，用戶需在設(shè)備選型的時(shí)候關(guān)注此項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。清洗劑的壽命，以目前的技術(shù)手段，無(wú)法監(jiān)測(cè)清洗劑的壽命，通常在產(chǎn)線中，以產(chǎn)線的實(shí)際檢測(cè)干凈度的標(biāo)準(zhǔn)，觀察檢測(cè)清洗劑的壽命終點(diǎn)，而后，保留和預(yù)留一部分安全余量來(lái)進(jìn)行清洗劑全量更換的依據(jù)。
往往用戶會(huì)把清洗劑的濃度和壽命混為一談，這兩項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)分屬不同的技術(shù)內(nèi)容。壽命影響因素有清洗劑的選型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、設(shè)置的清洗溫度和設(shè)備的損耗狀況等等因素有關(guān)，所以說(shuō)無(wú)法用一個(gè)簡(jiǎn)單固定的方式來(lái)評(píng)判清洗劑的壽命，需要在生產(chǎn)實(shí)際中累計(jì)數(shù)據(jù)，從而界定清洗劑的壽命。
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