鋼網清洗機 芯片銀漿印刷板超聲波清洗設備 合明科技品牌HM838

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

SMT錫膏焊接工藝中，錫膏印刷鋼網需要進行定期的離線清洗，是SMT工藝中必不可少的流程和運行方式，SMT鋼網的干凈度直接影響到錫膏印刷的圖形準確性和錫膏量，保障錫膏焊接質量，減少焊點缺陷非常重要的一個環節，特別是對**密間距的印刷尤其重要和關鍵。
隨著水基清洗技術的越來越廣泛的應用，鋼網清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應用實施中，有部分廠商在還在沿用原有的氣動噴淋機加水基清洗劑來進行鋼網清洗的方式，但是在水基清洗工藝上面未能實現真正完整有效的工藝，因為水基清洗劑的特性與溶劑清洗劑的特性不同，水基清洗劑不容易干，甚至可以說在長時間有部分水基清洗劑成分干不了。

鋼網清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動噴淋機實現的自動清洗，到如今的水基清洗劑配合清洗設備實現水基的清洗方式，成為了產業、環保、安全的應用方向和發展。這一應用，*加吻合廠商在這個方面的清洗需求和社會環境環保可持續科學發展的需求，能保證在生產技術的指標情況下，以*為安全、*為與人親和力的作業方式。

1.根據操作人員現場反饋，此鋼網清洗機在清洗一段時間后會在清洗完成的鋼網表面留下一層白色物質，需要再次用鋼網擦拭布才能擦拭干凈。
2.我們現場打開此鋼網清洗機里清洗槽和漂洗槽的后蓋如一圖所示，漂洗槽的表面有一層白色物質污物。
3.先排干凈漂洗槽體里的液體后，做模擬鋼網清洗試驗。驗證過程中發現清洗腔體里的清洗液會竄流到漂洗槽，并且相互竄液的現象嚴重。漂洗液被混液從而導致清洗機工作一段時間后，鋼網上殘留很多，清洗力也隨之下降。
4.建議根據清洗的頻率，在3-5天內做一次清洗機的保養并更換清洗液和漂洗液，從而減少竄液時間，保證清洗力度。

在IPC-CH-65B中文清洗標準中，水基清洗步驟定義：
①、洗滌：首要的清洗操作，利用化學和物理作用將不良雜質（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學品的水所構成。
②、沖洗：清洗作業（通常跟隨在洗滌步驟之后），干凈純水沖洗置換，通常是通過稀釋，任何殘留污染的洗滌液。通常會采用多道沖洗來減少任何殘留污染。
③、干燥： 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后必須是無污的表面。
合明科技成功推出“水基全自動鋼網清洗機”，顛覆了傳統采用易燃易爆、有毒的揮發性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，*大降低企業經濟成本和社會環境污染治理成本。項目從技術、裝備、材料、工藝均屬國內**，并擁有形式、結構和尺寸等立知識產權產品。一鍵完成全程清洗工藝，實現SMT水基清洗工藝流程。